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III-N device structures and methods 专利  OAI收割
专利号: US9224671, 申请日期: 2015-12-29, 公开日期: 2015-12-29
作者:  PARIKH, PRIMIT;  DORA, YUVARAJ;  WU, YIFENG;  MISHRA, UMESH;  FICHTENBAUM, NICHOLAS
  |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/24
Iii-n device structures and methods 专利  OAI收割
专利号: US20150041861A1, 申请日期: 2015-02-12, 公开日期: 2015-02-12
作者:  PARIKH, PRIMIT;  DORA, YUVARAJ;  WU, YIFENG;  MISHRA, UMESH;  FICHTENBAUM, NICHOLAS
  |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/12/30
Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices 专利  OAI收割
专利号: WO2006005062A2, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12
作者:  IBBETSON, JAMES;  KELLER, BERND;  PARIKH, PRIMIT
  |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/30
Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices 专利  OAI收割
专利号: WO2006005062A2, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12
作者:  IBBETSON, JAMES;  KELLER, BERND;  PARIKH, PRIMIT
  |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/30