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Method for reducing thermal loss and providing mechanical compliance in a semiconductor package and the semiconductor package formed therefrom 专利  OAI收割
专利号: US6549550, 申请日期: 2003-04-15, 公开日期: 2003-04-15
作者:  DAUTARTAS, MINDAUGAS F.;  FREUND, JOSEPH M.;  GEARY, JOHN M.;  PRYZBYLEK, GEORGE J.
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