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Optical component, light emitting device using the optical component, and method of manufacturing the optical component 专利  OAI收割
专利号: US20190081452A1, 申请日期: 2019-03-14, 公开日期: 2019-03-14
作者:  MIURA, SOICHIRO;  ICHIKAWA, MASATSUGU;  SHIMATSU, TAKEHITO
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Semiconductor device with metal-bonded heat dissipator and manufacturing method for the same 专利  OAI收割
专利号: US9991434, 申请日期: 2018-06-05, 公开日期: 2018-06-05
作者:  ICHIKAWA, MASATSUGU;  SHICHIJO, SATOSHI;  SHIMATSU, TAKEHITO
  |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/24
Light-emitting device and manufacturing method thereof 专利  OAI收割
专利号: US9257619, 申请日期: 2016-02-09, 公开日期: 2016-02-09
作者:  ICHIKAWA, MASATSUGU;  SHIMATSU, TAKEHITO
  |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24