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• 力学研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2019 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74 作者:  Song M;  Wei ZQ;  Wang BY;  Chen L;  Chen L   |  收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2019/11/27 Through-silicon via  Cu protrusion  Annealing temperature  Electron backscatter diffraction  Finite element analysis