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Metal casing for semiconductor device having high thermal conductivity and thermal expansion coefficient similar to that of semiconductor and method for manufacturing the same 专利  OAI收割
专利号: EP1282166A2, 申请日期: 2003-02-05, 公开日期: 2003-02-05
作者:  
TSUJIOKA, MASANORI;  MATSUMURA, JUNZOH
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Mounting substrate for high-speed laser diode 专利  OAI收割
专利号: JP1989037892A, 申请日期: 1989-02-08, 公开日期: 1989-02-08
作者:  
GOTO TOMOJI;  TSUJIOKA MASANORI;  OTSUKA AKIRA
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