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Novel combined through-wafer-groove fabrication approach and its application in wafer level packaging of gaas ccd 期刊论文  iSwitch采集
Microsystem technologies-micro-and nanosystems-information storage and processing systems, 2016, 卷号: 22, 期号: 8, 页码: 1983-1989
作者:  
Ye, Jiaotuo;  Wang, Shuangfu;  Zhu, Chunsheng;  Xu, Gaowei;  Luo, Le
收藏  |  浏览/下载:23/0  |  提交时间:2019/05/09