机构

• 半导体研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2014 [1]

学科主题

• 半导体器件 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Thermal and mechanical effects of voids within flip chip soldering in LED packages 期刊论文  OAI收割 microelectronics reliability, MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2014, 2014, 卷号: 54, 54, 期号: 9-10, 页码: 2028-2033, 2028-2033 作者:  Liu, Y;  Leung, SYY;  Zhao, J;  Wong, CKY;  Yuan, CA   |  收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2015/03/25