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Preparation of Reversible Thermosets and Their Application in Temporary Adhesive for Thin Wafer Handling 会议论文  OAI收割
Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2015 IEEE 65th, San Diego, California, USA
作者:  Libo. Deng;  Haoming. Fang;  Xingtian. Shuai;  Guoping. Zhang;  C. P. Wong and Rong
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2016/01/27