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浏览/检索结果: 共51条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Spatial distribution, pollution assessment, and source identification of heavy metals in the Yellow River 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF HAZARDOUS MATERIALS, 2022, 卷号: 436, 期号: 0, 页码: 129309 作者:  Xie, Fuyu;  Yu, Miaocheng;  Yuan, Qingke;  Meng, Ying;  Qie, Yukang   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2022/11/09 ECOLOGICAL RISK-ASSESSMENT  INNER-MONGOLIA SECTIONS  3 ADJACENT REGIONS  SURFACE SEDIMENTS  XIAOLANGDI RESERVOIR  TRACE-ELEMENTS  WATER  CONTAMINATION  SPECIATION  TRANSPORT   Study of Ag-Sb coatings prepared by non-cyanide electrodeposition 期刊论文  OAI收割 SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY, 2021, 卷号: 421 作者:  Zhu, Yaoxing;  Jiang, Jianjun;  Yang, Lijing;  Xu, Cheng;  Zhang, Qingke   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2021/12/01 ARC EROSION BEHAVIOR  FERROCYANIDE-THIOCYANATE  THIN-FILMS  SILVER  ALLOYS  MICROSTRUCTURE  PERFORMANCE  MECHANISM   Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2021, 卷号: 50, 期号: 1, 页码: 283-290 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/12/01 TENSILE  JOINTS  SILVER  CU   Improving tensile strength of SnAgCu/Cu solder joint through multi-elements alloying 期刊论文  OAI收割 MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS, 2021, 卷号: 29 作者:  Zhu, Tangkui;  Zhang, Qingke;  Bai, Hailong;  Zhao, Lingyan;  Yan, Jikang   |  收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2021/12/01 LEAD-FREE SOLDER  NI  BEHAVIOR  CU  SB  AG  MICROSTRUCTURE  (CU  BI  CO   Ultrafine- and uniform-grained biodegradable Zn-0.5Mn alloy: Grain refinement mechanism, corrosion behavior, and biocompatibility in vivo 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING C-MATERIALS FOR BIOLOGICAL APPLICATIONS, 2021, 卷号: 118 作者:  Guo, Pushan;  Zhu, Xinglong;  Yang, Lijing;  Deng, Long;  Zhang, Qingke   |  收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2021/12/01 VITRO DEGRADATION BEHAVIOR  ZN-BASED ALLOYS  WT-PERCENT-MG  HIGH-STRENGTH  AL-MG  ZINC  NANOCRYSTALLINE  MICROSTRUCTURE  CYTOTOXICITY  DESIGN   Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：139/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi solder  Ag and In addition  microhardness  nano-indentation  impact toughness  fracture mechanism   Effect of the grain boundary Tb/Dy diffused microstructure on the magnetic properties of sintered Nd-Fe-B magnets 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 2020, 卷号: 502 作者:  Li, Weidong;  Yang, Lijing;  Zhang, Qingke;  Xu, Cheng;  Zhu, Qihang   |  收藏  |  浏览/下载：47/0  |  提交时间：2020/12/16 RARE-EARTH-ELEMENTS  COERCIVITY ENHANCEMENT  TBF3 DIFFUSION  DY  TEMPERATURE  MECHANISM   Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390 作者:  Zhang, Qingke;  Hu, Fangqin;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：60/0  |  提交时间：2020/12/16 LEAD-FREE SOLDERS  INTERMETALLIC COMPOUNDS  LIQUID SN  KINETICS  GROWTH  CU6SN5  METALLIZATION   Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2020/12/16 TENSILE  JOINTS  SILVER  CU   Preparation of thin NiCrBSi laser cladding layers with no microcracking and low dilution 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF LASER APPLICATIONS, 2019, 卷号: 31, 期号: 3 作者:  Zhang, Qingke;  Wang, Zheng;  Hu, Fangqin;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2019/12/18 SI-B ALLOY  MICROSTRUCTURAL EVOLUTION  NUMERICAL-SIMULATION  WEAR BEHAVIORS  SCANNING SPEED  RESISTANCE  MORPHOLOGY  CRACKING  STRESS  FIELD