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机构
上海技术物理研究所 [4]
长春光学精密机械与物... [2]
采集方式
OAI收割 [6]
内容类型
学位论文 [3]
期刊论文 [3]
发表日期
2013 [1]
2012 [1]
2009 [1]
2008 [1]
2006 [1]
1990 [1]
更多
学科主题
红外基础研究 [2]
红外探测材料与器件 [1]
红外系统与元部件 [1]
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288x4红外TDI探测器光敏元尺寸与间距设计研究
期刊论文
OAI收割
红外技术, 2013, 卷号: 35, 期号: 6
作者:
潘胜达
;
赵明
;
林长青
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提交时间:2014/11/05
Tdi型探测器
光敏元间距
光敏元尺寸
调制传递函数
碲镉汞光伏探测器光电性质研究
学位论文
OAI收割
: 中国科学院研究生院, 2012
作者:
陈勇国
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提交时间:2012/09/11
Hgcdte红外探测器
激光束诱导电流(lbic)
数值模拟
光敏元
短波红外InGaAs探测器的台面成型技术研究
学位论文
OAI收割
: 中国科学院研究生院, 2009
作者:
宁锦华
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提交时间:2012/08/22
由于ingaas 短波红外探测器具有可以室温工作
探测率高等优点
Ingaas线列红外焦平面在国外已经成功用于空间遥感。本论文主要围绕台面结构的ingaas探测器制备的台面成型工艺展开研究
重点研究了感应耦合等离子体刻蚀(icp)台面成型工艺。同时利用不同的台面成型方式制备ingaas探测器
通过最终性能的比较
评价得出较好的台面成型方式
为ingaas红外焦平面的研制提供工艺参考。取得结果如下:icp刻蚀中掩膜的材料致密性
侧壁粗糙度和垂直度等对刻蚀效果具有至关重要的影响。为了使刻蚀残留物挥发掉
铟基材料的刻蚀需要对样品加热
在此温度下
光刻胶掩膜会碳化。对于ingaas材料来说
采用pecvd生长sinx
选择边缘平整的光刻板
用sf6 Rie刻蚀sinx后用hf:nh4f:h2o为3:6:10的溶液常温腐蚀6秒
可以实现垂直光滑的刻蚀端面。ch4/cl2刻蚀铟基材料表面光洁无残留物
但对于制备2µm左右台面深度的延伸波长ingaas探测器
平均刻蚀速率过快
同时钻蚀略大了些。ar气和n2能加速cl2的分离
提高刻蚀速率
相比较ar气
N2的物理轰击力小
对材料造成的损伤小
同时在刻蚀过程中n2能和材料中的si发生反应生成sinx
在材料表面产生钝化。用cl2/n2作为刻蚀气体对ingaas探测器进行台面成型
能得到刻蚀速率稳定可控
刻蚀后的表面光洁无残留物
图形保真度好。在不同的直流偏压
Icp功率
气体总流量和气体组分等参数下进行台面成型
并从刻蚀速率
刻蚀垂直度
刻蚀表面粗糙度等几个方面对刻蚀质量做了评估和分析。在摸清铟基材料刻蚀规律的基础上
找到了可用于常规波长和延伸波长ingaas探测器制备的icp刻蚀参数。icp刻蚀与湿法腐蚀台面成型的八元台面器件具有相同的性能。但是在器件性能相当的情况下
Icp具有图形保真度好
刻蚀速率稳定可控的优点
因而更适用于ingaas探测器的工程制作
特别在小光敏元探测器的制备中
Icp的优势将更明显。
像元光敏宽度对干涉成像仪复原光谱幅值的影响
期刊论文
OAI收割
光学技术, 2008, 期号: 2
作者:
向阳
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提交时间:2012/09/25
光谱学
傅里叶变换
干涉图
采样
复原光谱幅值
像元光敏宽度
长波量子阱红外探测器研究
学位论文
OAI收割
: 中国科学院研究生院, 2006
作者:
郭方敏
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提交时间:2012/07/11
甚长波(vlw)
量子阱红外探测器(qwip)
响应波长
暗电流
光耦合
光栅
台面
光敏元
热传导
模拟优化
积分时间
探测率
平均噪声电压
零件尺寸高速自动检验机总体分析
期刊论文
OAI收割
磨床与磨削, 1990, 期号: 04, 页码: 72-76+64
胡国良
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提交时间:2013/03/11
自动检验机:5426
测量精度:3647
零件尺寸:3398
输出信号:3048
传送装置:2975
布置形式:2713
光敏元:2389
检测速度:2302
光学成象系统:2257
总体设计:2018