机构

• 金属研究所 [6]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 会议论文 [3]
• 学位论文 [2]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2009 [1]
• 2007 [1]
• 2005 [1]
• 2004 [3]

学科主题

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 电场与热场下无铅焊料的界面反应 学位论文  OAI收割 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009 张新房 收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2012/04/10 无铅焊料  共晶SnZn焊料  电迁移  反常极性效应  界面相变  预应变  界面反应  电镀FeNi   共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金在静态、单向、循环及力电加载下的形变与断裂 学位论文  OAI收割 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007 张黎 收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2012/04/10 无铅焊料  共晶SnAgCu合金  静态蠕变  电迁移  循环蠕变  应力松弛  门槛应力   共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2005, 期号: 8, 页码: 847-852 刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/12 共晶SnBi/Cu焊点  偏析  界面反应  无铅焊料   Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出 会议论文  OAI收割 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会, 北京, 2004-10-01 刘春忠; 张伟; 隋曼龄; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/08/21 共晶SnBi/Cu焊点  界面析出  界面反应  无铅焊料   共晶Sn3.8Ag0.7Cu合金的形变与断裂研究 会议论文  OAI收割 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会, 北京, 2004-10-01 张黎; 王中光; 冼爱平; 韩恩厚; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2013/08/21 无铅焊料  共晶合金  力学性能  应变速率  形变  断裂   无铅Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb共晶焊料的低周疲劳行为研究 会议论文  OAI收割 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会, 北京, 2004-10-01 曾秋莲; 王中光; 冼爱平; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/08/21 无铅焊料  低周疲劳  共晶焊料  循环应力