机构

• 长春光学精密机械与物... [1]

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• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2020 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文  OAI收割 电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89 作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2021/07/06 球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞