机构

• 沈阳自动化研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 会议论文 [1]

发表日期

• 2015 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 基于等效薄膜原理的搅拌摩擦焊温度场模拟 会议论文  OAI收割 第二十次全国焊接学术会议, 兰州, 2015年10月13-15日 作者:  朱智;  王敏;  张会杰;  张骁;  于涛 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2016/09/13 搅拌摩擦焊接  温度场  垫板  接触换热  数值模拟