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• 长春光学精密机械与物... [2]

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• 期刊论文 [2]

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• 2015 [1]
• 2013 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al  电子封装  基板材料  制备工艺   电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254 作者:  包建勋;  曹琪 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2014/03/07 电子封装材料  无压熔渗  高体积分数SiC/Al  双连通结构  封装材料高体积分数