机构

• 上海微系统与信息技术... [1]

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• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2008 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2008, 期号: 03 吴燕红; 徐高卫; 朱明华; 周健; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2012/01/06 3D-MCM  嵌入式基板  多种互连融合  焊球熔融兼容性  热机械可靠性