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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 软／硬件协同设计方法学研究的现状与分析 期刊论文  OAI收割 固体电子学研究与进展, 2003, 卷号: 23, 期号: 2, 页码: 6，205-209,245 作者:  魏少军;  汤磊;  仇玉林   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2010/05/25 软／硬件协同设计  系统级综合  系统代价  约束条件  控制数据流图  集成电路