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• 期刊论文 [18]
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发表日期

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浏览/检索结果: 共40条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 凝固速度对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织的影响 期刊论文  OAI收割 河北科技师范学院学报, 2014, 期号: 4, 页码: 73-77 王明娜; 王俭秋; 柯伟 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2015/05/11 无铅焊料  凝固速度  微观组织   工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳大气环境下自然暴露的初期腐蚀行为 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2012, 期号: 5, 页码: 1398-1406 颜忠; 冼爱平 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2013/02/23 Sn  Sn-3Ag-0.5Cu合金  无铅焊料  大气腐蚀   FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 周海飞 收藏  |  浏览/下载：95/0  |  提交时间：2013/04/12 无铅焊料  凸点下金属化层  FeNiP化学镀层  可焊性  界面反应  lead-free solder  under bump metallization  electroless FeNiP  solderability  solder reactions   无铅爆料合金表面腐蚀行为及微量元素的影响 学位论文  OAI收割 硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 颜忠 收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2013/04/12 无铅焊料  微合金化  大气腐蚀  海洋环境  XPS  lead free solder  microalloying  atmosphere corrosion   锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 刘海燕 收藏  |  浏览/下载：85/0  |  提交时间：2013/04/12 无铅焊料 电迁移 空位浓度 应力松弛 位错攀移  lead-free solder  electromigration  vacancy concentration  stress relaxation  dislocation climb   人工模拟海洋大气环境下Sn-0.7Cu无铅焊料的点蚀行为及微量Ga的影响 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2011, 期号: 10, 页码: 1327-1334 颜忠; 冼爱平 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/12 Sn-0.7Cu  点蚀  盐雾腐蚀  无铅焊料   无铅焊料的腐蚀性能研究现状及展望 期刊论文  OAI收割 中国腐蚀与防护学报, 2011, 期号: 4, 页码: 250-254 王明娜; 王俭秋; 冯皓; 柯伟 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/12 无铅焊料  腐蚀  氧化   镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2011, 期号: 5, 页码: 1021-1030 石红昌; 冼爱平 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/12 电镀  锡晶须  生长机理  无铅焊料   锡基含铜无铅焊料的润湿特性及界面微观机理研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院, 2011 徐红艳 收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2013/09/24 无铅焊料  润湿特性  铺展机理  界面反应  动力学   元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2011, 期号: 4, 页码: 875-881 庞学永; 刘志权; 王绍青; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/04/12 第一原理计算  电迁移  SnBi无铅焊料  元素掺杂