机构

• 长春光学精密机械与物... [2]
• 金属研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [2]
• 会议论文 [1]

发表日期

• 2015 [2]
• 2004 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al  电子封装  基板材料  制备工艺   SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文  OAI收割 科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2016/07/06 SiC/Al复合材料  电子封装  基板材料  制备工艺   镁合金板材制备及零件塑性成形技术 会议论文  OAI收割 中国科协第五届青年学术年会材料科学技术分会暨第三届海内外中华青年材料科学技术研讨会, 上海, 2004-11-01 张士宏; 徐永超; 王忠堂; 张青来 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/08/21 镁合金  板材制备  温热冲压  热冲锻  液压成形