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• 上海微系统与信息技术... [1]

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• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2006 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 ULSI化学机械抛光(CMP)材料去除机制模型 期刊论文  OAI收割 润滑与密封, 2006, 期号: 05 钟旻; 张楷亮; 宋志棠; 封松林 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/01/06 硅-绝缘体  体连接  横向双扩散金属氧化物半导体