机构

• 金属研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 1980 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 渗硅钼合金薄板储能点焊的研究 期刊论文  OAI收割 焊接学报, 1980, 期号: 2, 页码: 66-73+102-103 梁勇; 于尔靖; 杭承钊; 郑笔康; 韩国昌; 高(田井)宇; 赵成章 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/12 电容储能点焊:4052  渗硅层:3592  端电极:3497  结合面:3398  焊点强度:3180  焊点直径:3154  电极压力:2786  高温强度:2656  垫层:2500  合金薄板:2397