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• 上海微系统与信息技术... [1]

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• 学位论文 [1]

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• 2000 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所）  , 2000 朱奇农 收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装  无铅焊料  可靠性  有限元模拟  焊点形态  热循环寿命