机构

• 沈阳自动化研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 会议论文 [1]

发表日期

• 2010 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 激光拼焊板典型缺陷的试验研究 会议论文  OAI收割 2010 International Conference on Future Industrial Engineering and Application, Shenzhen, China, December 17-18, 2010 作者:  陈东;  赵明扬;  朱天旭;  朱思俊;  王琛元 收藏  |  浏览/下载：98/0  |  提交时间：2012/06/06 激光拼焊板  焊缝凹陷  错配  咬边  工艺参数