机构

• 金属研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2013 [1]
• 1982 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文  OAI收割 沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59 郑凯; 刘春忠; 刘志权 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2014/02/18 微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断   掺杂钨丝熔断过程的研究 期刊论文  OAI收割 金属学报, 1982, 期号: 5, 页码: 540-543+635-636 钱知强,王素兰 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/04/12 温度过高:6464  掺杂钨丝:4092  表面张力:2897  钾原子:2893  温度梯度:2800  大孔洞:2378  表面能:1692  实验:1682  熔断:1678  空位:1634