机构

• 微电子研究所 [1]
• 生态环境研究中心 [1]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 专利 [1]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2018 [1]
• 2008 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 一种光电化学处理化学镀铜废水的方法 专利  OAI收割 专利号: CN108793311A, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13 作者:  赵旭;  张娟娟   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2019/11/27 1.一种光电化学处理化学镀铜废水的方法,其特征在于,包括：将含有次磷和铜离子的废水放入光电反应器中,对所述含有次磷和铜离子的废水进行光电催化氧化和电还原,从而氧化所述废水中的次磷,同时回收所述废水中的金属铜。   Cu互连及其关键工艺技术研究现状 期刊论文  OAI收割 半导体技术, 2008, 卷号: 33, 期号: 5, 页码: 4，374-377 作者:  赵超荣;  杜寰;  刘梦新;  韩郑生   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2010/05/27 铜互连 阻挡层材料  电化学镀铜  化学机械抛光