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• 上海微系统与信息技术... [1]

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• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2003 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序 填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题 期刊论文  OAI收割 半导体学报, 2003, 期号: 01 彩霞; 黄卫东; 徐步陆; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/01/06 曲面过载保护  冲击  硅微机械加速度传感器  压膜阻尼