机构

• 力学研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 学位论文 [1]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2002 [1]
• 2001 [1]

学科主题

• 固体力学 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文  OAI收割 机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319 作者:  白以龙;  赵亚溥;  赵亚溥;  赵亚溥;  汪海英 收藏  |  浏览/下载：1874/45  |  提交时间：2010/05/03 微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性   电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2001 作者:  汪海英;  汪海英 收藏  |  浏览/下载：2015/154  |  提交时间：2009/04/13 可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命C4  underfill  mechanical properties  filler content  particle settling  solder joints'life