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一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺 期刊论文  OAI收割
功能材料与器件学报, 2010, 期号: 03
王华江; 汤佳杰; 吴亮; 罗乐; 孙晓玮
收藏  |  浏览/下载:38/0  |  提交时间:2012/01/06