机构

• 金属研究所 [1]
• 上海微系统与信息技术... [1]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 学位论文 [1]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2000 [1]
• 1988 [1]

学科主题

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院上海冶金研究所  , 2000 张胜红   收藏  |  浏览/下载：67/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装:5267  可靠性研究:5178  SnPbAg:4618  热循环:4494  裂纹扩展速率:1156  粘塑性:970  功率循环:639  裂纹生长:639  SnPb焊料:639  有限元方法:630     环境对热轧双相钢疲劳裂纹扩展行为的影响 期刊论文  OAI收割 材料科学进展, 1988, 期号: 6, 页码: 26-31 陈道伦,王中光,姜晓霞,艾素华,师昌绪 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/12 热轧双相钢:7175  疲劳裂纹扩展:4560  门槛值:3046  扩展行为:2268  应力比:2224  裂纹扩展速率:2075  热处理双相钢:1156  裂纹闭合:1073  粗糙度:889  疲劳断口:866