机构

• 微电子研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2008 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Cu互连及其关键工艺技术研究现状 期刊论文  OAI收割 半导体技术, 2008, 卷号: 33, 期号: 5, 页码: 4，374-377 作者:  赵超荣;  杜寰;  刘梦新;  韩郑生   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2010/05/27 铜互连 阻挡层材料  电化学镀铜  化学机械抛光