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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Redistribution of Electrical Interconnections for Three-Dimensional Wafer-Level Packaging With Silicon Bumps 期刊论文  OAI收割 IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2012, 卷号: 33, 期号: 8, 页码: 1177-1179 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/04/23 Redistribution of electrical interconnection  silicon bumps  wafer-level packaging  3-D packaging