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• 上海微系统与信息技术... [1]

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• 2004 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Thermal analysis for multichip module using computational fluid dynamic simulation 期刊论文  OAI收割 PROCEEDINGS OF THE SIXTH IEEE CPMT CONFERENCE ON HIGH DENSITY MICROSYSTEM DESIGN AND PACKAGING AND COMPONENT FAILURE ANALYSIS (HDP'04), 2004, 页码: 326-330 Cheng, YJ; Zhu, WJ; Zhu, R; Xu, GW; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/03/24 FLIP-CHIP  CFD CODE  OPTIMIZATION  PACKAGES  DESIGN  TOOL