机构

• 金属研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2018 [1]
• 2014 [1]

学科主题

• Chemistry,... [1]
• Materials ... [1]
• Metallurgy... [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 740, 页码: 500-509 作者:  Tian, FF;  Li, CF;  Zhou, M;  Liu, ZQ;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.   |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2018/06/05 Heterogeneous Binary-systems  Chemical-compound Layers  2 Elementary Substances  Eutectic Snin Solder  Intermetallic Compounds  Phase Identification  Reaction-diffusion  Growth-kinetics  Joint  Transformations   Phase identification on the intermetallic compound formed between eutectic SnIn solder and single crystalline Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 591, 页码: 351-355 F. F. Tian; Z. Q. Liu; P. J. Shang; J. D. Guo 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2014/04/18 Phase identification  Interface  IMC  Eutectic SnIn solder  Single  crystalline Cu  gamma-angular correlations  lead-free solders  joint reliability  growth-kinetics  system  equilibria  mechanisms  interfaces  diffusion  layer