机构

• 金属研究所 [2]
• 上海微系统与信息技术... [1]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2014 [1]
• 2011 [1]
• 2006 [1]

学科主题

• Engineerin... [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Solidification Behavior of Immiscible Alloys under the Effect of a Direct Current 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 10, 页码: 1027-1035 H. X. Jiang; J. Z. Zhao; J. He 收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2015/01/14 Rapid directional solidification  Direct current  Finely dispersed  microstructure  Shell/core structure  current-carrying conductors  microstructure evolution  monotectic  alloys  miscibility gap  al-bi  interfacial-tension  electric-current  pb alloys  nucleation  sn   Effect of ruthenium on high-temperature creep rupture life of a single crystal nickel-based superalloy 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 29-30, 页码: 8381-8388 X. P. Tan; J. L. Liu; T. Jin; Z. Q. Hu; H. U. Hong; B. G. Choi; I. S. Kim; C. Y. Jo 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 Nickel-based superalloy  Ruthenium (Ru)  Microstructural evolution  Creep  Misfit  interfacial dislocation networks  precipitate morphology  rhenium  additions  phase-stability  heat-treatment  ru  microstructure  interdiffusion  intermediate  deformation   Interaction of intermetallic compound formation in Cu/SnAgCu/NiAu sandwich solder joints 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2006, 卷号: 35, 期号: 5, 页码: 897-904 Xia, YH; Lu, CY; Chang, JL; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/03/24 SN-AG-CU  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE EVOLUTION  WETTING REACTION  SNAGCU SOLDER  THIN-FILMS  NI  METALLIZATION  STRENGTH  KINETICS  PACKAGES