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采集方式

• OAI收割 [14]

内容类型

• 期刊论文 [14]

发表日期

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浏览/检索结果: 共14条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Effect of work hardening discrepancy on strengthening of laminated Cu/CuZn alloys 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2022, 卷号: 103, 页码: 67-72 作者:  Cao, Zheng;  Cheng, Zhao;  Xu, Wei;  Lu, Lei   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2022/07/14 Laminated Cu  Cu alloys  Work hardening  Strengthening  Interfacial affected zone  Strain localization   Selection and mechanical evaluation of gamma/gamma boundary in gamma-TiAl alloy 期刊论文  OAI收割 INTERMETALLICS, 2020, 卷号: 126, 页码: 11 作者:  Zhang, Jinhu;  Teng, Chunyu;  Meng, Zhichao;  Xu, Haisheng;  Yang, Liang   |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2021/02/02 Titanium alloy  Elastic strain energy  Interfacial energy difference  gamma/gamma boundary  Phase field model  Molecular dynamics method   Critical compressive strain and interfacial damage evolution of EB-PVD thermal barrier coating 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2020, 卷号: 776, 页码: 9 作者:  Jing FL;  Yang JJ;  Yang ZM(杨正茂);  Zeng W;  Yang ZM(杨正茂)   |  收藏  |  浏览/下载：126/0  |  提交时间：2020/04/07 Thermal barrier coating  Critical compressive strain  Interfacial damage evolution  Isothermal and cyclic oxidation  Life prediction   Simulations of deformation and damage processes of SiCp/Al composites during tension 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 4, 页码: 627-634 作者:  Zhang, JF;  Zhang, XX;  Wang, QZ;  Xiao, BL;  Ma, ZY   |  收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2018/06/05 Metal-matrix Composites  Strain-gradient-plasticity  Particle-size  Mechanical-properties  Silicon-carbide  Representative Volume  Interfacial Strength  Conventional Theory  Hybrid Composites  Fracture   Progresses of magnetoelectric composite films based on PbMg1/3Nb2/3O3-PbTiO3 single-crystal substrates 期刊论文  OAI收割 ACTA PHYSICA SINICA, 2018, 卷号: 67, 期号: 15 作者:  Xu Meng;  Yan Jian-Min;  Xu Zhi-Xue;  Guo Lei;  Zheng Ren-Kui   |  收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2018/12/28 magnetoelectric composite films  multiferroics  lattice strain effect  interfacial charge effect   The Origin of Oxygen Vacancies Controlling La2/3Sr1/3MnO3 Electronic and Magnetic Properties 期刊论文  OAI收割 ADVANCED MATERIALS INTERFACES, 2016, 卷号: 3, 期号: 5, 页码: — 作者:  Guo, HZ;  Wang, JO;  He, X;  Yang, ZZ;  Zhang, QH 收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2016/09/12 RAY-ABSORPTION-SPECTROSCOPY  MIXED-VALENCE MANGANITES  THIN-FILMS  MANGANESE PEROVSKITES  INTERFACIAL-STRAIN  METAL TRANSITION  DOPED MANGANITES  LA1-XSRXMNO3  OXIDES  MAGNETORESISTANCE   Experimental and numerical study of circular, stainless thin tube energy absorber under axial impact by a control rod 期刊论文  OAI收割 Thin-Walled Structures, 2014, 卷号: 82, 页码: 24-32 作者:  Yang Z;  Yan H;  Huang CG(黄晨光);  Diao, XZ;  Wu XQ(吴先前) 收藏  |  浏览/下载：66/0  |  提交时间：2014/09/03 Circular thin tube  Energy absorber  Progressive buckling  Axial impact  Strain rate  Interfacial pressure   Effect of crystallographic orientation and grain boundary character on fatigue cracking behaviors of coaxial copper bicrystals 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 425-438 L. L. Li; P. Zhang; Z. J. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/12/24 Copper bicrystal  Interfacial energy  Crystallographic orientation  Grain boundary  Twin boundary  cyclic deformation-behavior  persistent slip bands  structure-energy  correlation  centered-cubic metals  stage-i propagation  high strain  fatigue  low-alloy steel  transfer mechanisms  single-crystals  twin  boundaries   Effects of aging time, strain rate and solder thickness on interfacial fracture behaviors of Sn-3Cu/Cu single crystal joints 期刊论文  OAI收割 Microelectronic Engineering, 2010, 卷号: 87, 期号: 4, 页码: 601-609 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Cu solder  Interfacial strength  Intermetallic compounds  Ductile-to-brittle transition  Strain rate  Fracture  lead-free solders  intermetallic compounds  tensile properties  microstructure  growth  alloy   Fracture mechanism and strength-influencing factors of Cu/Sn-4Ag solder joints aged for different times 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 485, 期号: 1-2, 页码: 853-861 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-4Ag solder  Interfacial IMCs  Tensile properties  Strain rate  Fracture mechanism  lead-free solders  sn-ag  shear-strength  tensile properties  intermetallic compound  deformation-behavior  strain-rate  interfacial  reaction  cu substrate  microstructure