机构

• 金属研究所 [1]
• 合肥物质科学研究院 [1]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2024 [1]
• 2023 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Evolution of interface voids and columnar grains of the FeCrAl/RAFMs HIP bonding joint 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2024, 卷号: 915 作者:  Du, Pei-Song;  Wang, Wan-Jing;  Wang, Ji-Chao;  Xu, Hua-Qi;  Wang, Qiao-ling   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2024/11/20 The FeCrAl/RAFMs joint  HIP diffusion bonding  Interfacial voids  Interfacial columnar grains  Mechanical properties   Effect of leveler on performance and reliability of copper pillar bumps in wafer electroplating under large current density 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2023, 卷号: 146, 页码: 8 作者:  Zhu, Qing-Sheng;  Ding, Zi-Feng;  Wei, Xiang-Fu;  Guo, Jing-dong;  Wang, Xiao-Jing   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2024/01/07 Copper pillar bump  Cu electroplating  Leveler  Interfacial voids  Chip packaging