机构

• 计算技术研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2014 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 “存储＋逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计 期刊论文  OAI收割 计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146 作者:  叶靖;  郭瑞峰;  胡瑜;  郑武东;  黄宇   |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2023/12/04 3D集成电路  硅通孔  可测试性设计  JEDEC协议JESD229  IEEE  1149  1协议