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Simulation and Analysis of DDR3 Bus Based on Fly-By Topology with Cadence 会议论文  OAI收割
2014 4th International Conference on Applied Mechanics, Materials and Manufacturing (ICA3M 2014)(Applied Mechanics and Materials), Shenzhen, China, August 23-24, 2014
作者:  Wang BP(王保坡);  Du JS(杜劲松);  Tian X(田星);  Bi X(毕欣)
收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2014/12/29