机构

• 金属研究所 [2]

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• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2018 [2]

学科主题

• Chemistry,... [1]
• Materials ... [1]
• Metallurgy... [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 750, 页码: 980-995 作者:     |  收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2018/12/25 3D IC  Low temperature bonding  Bonding method  Reliability   Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 750, 页码: 980-995 作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Chen, Sinn-Wen;  Wang, Yao-dong;  Long, Wei-Min   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2021/02/02 3D IC  Low temperature bonding  Bonding method  Reliability