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Assessment of Adhesion of Electroplated Cu and Multilayered Cu Coatings by a Bidirectional Bend Test 期刊论文  OAI收割
Journal of Adhesion Science and Technology, 2012, 卷号: 26, 期号: 10-11, 页码: 1645-1652
Y. K. Zhu; Z. M. Yu; Y. S. Niu; W. J. Ding
收藏  |  浏览/下载:41/0  |  提交时间:2013/02/05