机构

• 金属研究所 [7]
• 高能物理研究所 [2]
• 上海应用物理研究所 [1]
• 兰州化学物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [11]

内容类型

• 期刊论文 [11]

发表日期

• 2017 [1]
• 2016 [2]
• 2010 [2]
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学科主题

• 材料科学与物理化学 [1]

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浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Grain nucleation and growth behavior of a Sn-Pb alloy affected by direct current: An in situ investigation 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science and Technology材料科学技术学报, 2017, 卷号: 33, 期号: 10, 页码: 1134-1140 作者:  Xiao, Tiqiao;  Yang, Fenfen;  Chen, Zongning;  Cao, Fei;  Huang WX(黄万霞)   |  收藏  |  浏览/下载：50/0  |  提交时间：2019/08/27 Sn-Pb alloy  Synchrotron X-ray radiography  Solidification  Microstructure  Electric current   Effect of traveling magnetic field on solute distribution and dendritic growth in unidirectionally solidifying Sn-50 wt%Pb alloy: An in situ observation 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF CRYSTAL GROWTH, 2016, 卷号: 450, 页码: 91-95 作者:  Cao, F;  Yang, FF;  Kang, HJ 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2017/03/02 Directional solidification  Convection  Traveling magnetic field  Synchrotron X-ray radiography  Dendritic growth  Sn-Pb alloy   Effect of traveling magnetic field on solute distribution and dendritic growth in unidirectionally solidifying Sn-50 wt%Pb alloy: An in situ observation 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF CRYSTAL GROWTH, 2016, 卷号: 450, 页码: 91-95 作者:  Cao, F;  Yang, FF;  Kang, HJ;  Zou, CL;  Xiao, TQ   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2017/07/24 Directional solidification  Convection  Traveling magnetic field  Synchrotron X-ray radiography  Dendritic growth  Sn-Pb alloy   Enhanced stress relaxation of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder by electrical current 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2010, 卷号: 25, 期号: 6, 页码: 1172-1178 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; L. Zhang; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/04/13 pb-free solder  electromigration-induced failure  creep-behavior  joints  alloy  sn  tin  composite  mechanism   Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1367-1376 Q. K. Zhang; Q. S. Zhu; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Lead-free solder  Fatigue fracture  Interface  Strain localization  Vertical cracks  lead-free solders  pb-free solders  deformation-behavior  joints  tensile  cu  embrittlement  temperature  sn-3.5ag  alloy   Effect of intermetallics Ag3Sn on the tensile property of Sn3.8Ag0.7Cu solder alloy 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2007, 卷号: 43, 期号: 1, 页码: 41-46 作者:  Zhu Qingsheng;  Zhang Li;  Wang Zhongguang;  Wu Shiding;  Shang Jianku   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  Sn3.8Ag0.7Cu alloy  intermetallics  equal channel angular pressing  mechanical property   Effect of intermetallics Ag3Sn on the tensile property of Sn3.8Ag0.7Cu solder alloy 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2007, 卷号: 43, 期号: 1, 页码: 41-46 作者:  Zhu Qingsheng;  Zhang Li;  Wang Zhongguang;  Wu Shiding;  Shang Jianku   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  Sn3.8Ag0.7Cu alloy  intermetallics  equal channel angular pressing  mechanical property   Effect of Sn concentration on the corrosion resistance of Pb-Sn alloys in H2SO4 solution 期刊论文  OAI收割 Journal of Power Sources, 2006, 卷号: 155, 期号: 2, 页码: 420-427 J. Xu; X. B. Liu; X. G. Li; E. Barbero; C. F. Dong 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/04/14 Pb-Sn alloy  potentiodynaic polarization  corrosion rate  lead-tin alloys  sulfuric-acid  electrodes  antimony  behavior  calcium  grids  oxide  sb   Bi-Pb-Sn-Cd四元合金纳米微粒的制备及其摩擦磨损性能研究 期刊论文  OAI收割 摩擦学学报, 2005, 卷号: 25, 期号: 2, 页码: 169-172 陈洪杰; 李志伟; 胡彬彬; 吴志申; 张平余; 张治军; 党鸿辛 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2014/03/03 Bi-Pb-Sn-Cd四元合金  纳米微粒  超声分散  摩擦磨损性能  Bi-Pb-Sn-Cd tetra alloy  nanoparticle  sonochemical dispersion  tribological properties   Effect of strain rate on the tensile properties of Sn-9Zn eutectic alloy 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 1151-1154 作者:  Zhang, L;  Xian, AP;  Wang, ZG;  Han, EH;  Shang, JK   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  Sn-9Zn alloy  mechanical property  strain rate