机构

• 金属研究所 [3]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [2]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2023 [1]
• 2011 [1]
• 2009 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 UV-irradiation assisted corrosion protective oxides film on pure Sn solder substrate exposed to atmospheric environment 期刊论文  OAI收割 MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS, 2023, 卷号: 35, 页码: 5 作者:  Wang, Youzhi;  Hao, Long;  Wang, Jianqiu;  Ke, Wei   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2024/01/08 Sn-based solder  Atmospheric corrosion  UV -irradiation  Semiconductor  Corrosion protection  Surface treatment   非均匀基底上的锡钎料反应润湿 学位论文  OAI收割 硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2011 赖庆全 收藏  |  浏览/下载：93/0  |  提交时间：2013/04/12 反应润湿  非均匀基底  复相合金  多孔材料  锡钎料 reactive wetting  heterogeneous substrates  dual-phase alloy  porous materials  Sn-based solder   Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 Electromigration  coupling effect  polarity  intermetallic compound  interfacial reaction  zn based solders  ni-p/au layer  cross-interaction  intermetallic  compounds  bump metallization  eutectic snpb  sn-9zn solder  cu  joints  combination