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机构
半导体研究所 [4]
采集方式
iSwitch采集 [2]
OAI收割 [2]
内容类型
期刊论文 [3]
会议论文 [1]
发表日期
2008 [3]
2007 [1]
学科主题
光电子学 [2]
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浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
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High-frequency characterization of packaging network in to-can photodiode modules
期刊论文
iSwitch采集
Microwave and optical technology letters, 2008, 卷号: 50, 期号: 5, 页码: 1219-1223
作者:
Zhu, N. H.
;
Wen, J. M.
;
Zhang, S. J.
收藏
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2019/05/12
Equivalent circuits
Scattering-parameters measurement
Test fixture calibration
Photodiode
Through hole (to) packaging
High-frequency characterization of packaging network in to-can photodiode modules
期刊论文
OAI收割
microwave and optical technology letters, 2008, 卷号: 50, 期号: 5, 页码: 1219-1223
Zhu, NH
;
Wen, JM
;
Zhang, SJ
收藏
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浏览/下载:85/1
  |  
提交时间:2010/03/08
equivalent circuits
scattering-parameters measurement
test fixture calibration
photodiode
through hole (TO) packaging
Fabrication and characterization of TO packaged high-speed laser modules - art. no. 682407
会议论文
OAI收割
conference on semiconductor lasers and applications iii, beijing, peoples r china, nov 12-13, 2007
Wen, JM
;
Liu, Y
;
Wang, X
;
Yuan, HQ
;
Xie, L
;
Zhu, NH
收藏
  |  
浏览/下载:48/0
  |  
提交时间:2010/03/09
equivalent circuits
FP laser modules
DFB laser modules
VCSEL modules
Through hole (TO) packaging
Characterization of parasitics in to-packaged high-speed laser modules
期刊论文
iSwitch采集
Ieee transactions on advanced packaging, 2007, 卷号: 30, 期号: 1, 页码: 97-103
作者:
Chen, Cheng
;
Zhu, Ning Hua
;
Zhang, Shang Jian
;
Liu, Yu
收藏
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浏览/下载:32/0
  |  
提交时间:2019/05/12
Equivalent circuits
Intrinsic laser
Microwave packaging
Semiconductor laser
Through hole (to) packaging