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Investigation on highly efficient thermal interface materials: a new attempt to bond heat-conducting particles using low-melting-temperature alloy 期刊论文  OAI收割
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018, 页码: 1333-1336
作者:  Wei, S;  Zhou, LJ;  Guo, JD
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Optimisation of high thermal conductivity Al/diamond composites produced by gas pressure infiltration by controlling infiltration temperature and pressure 期刊论文  OAI收割
Journal of Materials Science, 2015, 期号: 2, 页码: 688-696
Zhang, Y.; Li, J. W.; Zhao, L. L.; Wang, X. T.
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2015/04/01