机构

• 金属研究所 [1]
• 上海微系统与信息技术... [1]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2009 [1]
• 2006 [1]

学科主题

• Chemistry,... [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Lead-free solder  Intermetallic compounds  (IMCs)  Growth kinetics  Local cracks  lead-free solders  electroless ni(p) metallization  intermetallic  compound  cu-sn  joints  ni  bi  nanoindentation  microstructure  wt.percent   Coupling effects at Cu(Ni)-SnAgCu-Cu(Ni) sandwich solder joint during isothermal aging 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2006, 卷号: 417, 期号: 1-2, 页码: 143-149 Xia, YH; Xie, XM; Lu, CY; Chang, JL 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/03/24 WT-PERCENT CU  LEAD-FREE SOLDERS  INTERFACIAL REACTIONS  SN-3.5-PERCENT-AG SOLDER  BUMP METALLIZATION  SN  NI  ALLOYS  REFLOW  MICROSTRUCTURE