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Growth Kinetics of Copper Replacement Deposition on Al and Al-Si from a Deep Eutectic Solvent 期刊论文  OAI收割
Journal of The Electrochemical Society, 2015, 卷号: 162, 期号: 10, 页码: D515-D519
作者:  
Kang RX(康瑞雪);  Liang J(梁军);  Qiao ZH(乔竹辉);  Peng ZJ(彭振军)
收藏  |  浏览/下载:21/0  |  提交时间:2015/11/04