机构

• 上海技术物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2006 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Subsurface Damage Measurement in Silicon Wafers with Cross-Polarisation Confocal Microscopy 期刊论文  OAI收割 International Journal of Nanomanufacturing, 2006, 卷号: 1, 期号: 2, 页码: 272-282 - 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2016/06/05 cross-polarisation confocal microscopy  grinding  manufacturing  damage measurement  nondestructive evaluation  NDE  silicon wafers  subsurface damage  SSD  semiconductor devices  nanomanufacturing