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• 工程热物理研究所 [3]
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内容类型

• 期刊论文 [7]

发表日期

• 2016 [1]
• 2015 [1]
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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 LHP heat transfer performance: A comparison study about sintered copper powder wick and copper mesh wick 期刊论文  OAI收割 applied thermal engineering, 2016, 卷号: 92, 页码: 104-110 作者:  Wang, Yiwei;  Cen, Jiwen;  Jiang, Fangming;  Cao, Wenjiong;  Guo, Jian 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2016/12/05 Loop heat pipe  Heat transfer characteristics  Sintered wick  Mesh wick  Cooling of electronics   Development and performance evaluation of read-out electronics system for high resolution X-ray detector 期刊论文  OAI收割 ATOMIC ENERGY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2015, 卷号: 49, 期号: 3, 页码: 534-539 作者:  Zhang HK(张红凯);  Feng ZD(冯召东);  Li XH(李晓辉);  Wei SJ(魏书军);  Liu SQ(刘双全) 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2016/04/18 Cooling temperature  Dark current noise  Digital signal-processing circuits  Electronics system  Front-end processing  Readout Electronics  Spatial resolution  X-ray detector   An Experimental Study on the Performance of a Stainless Steel-Water Loop Heat Pipe under Natural Cooling Condition 期刊论文  OAI收割 journal of thermal science, 2014, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 91-95 作者:  Wang Yiwei;  Cen Jiwen;  Jiang Fangming;  Zhu Xiong 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2016/10/30 Loop heat pipe  cooling of electronics  heat dissipation  thermal resistance   Large "near junction" thermal resistance reduction in electronics by interface nanoengineering 期刊论文  OAI收割 INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER, 2011, 卷号: 54, 期号: 25-26, 页码: 5183-5191 作者:  Hu, Ming;  Zhang, Xiaoliang;  Poulikakos, Dimos;  Grigoropoulos, Costas P. 收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2015/12/18 Electronics cooling  Near transistor junction  Interfacial thermal resistance  Molecular dynamics   Experimental studies on a high performance compact loop heat pipe with a square flat evaporator 期刊论文  iSwitch采集 Applied thermal engineering, 2010, 卷号: 30, 期号: 6-7, 页码: 741-752 作者:  Li, Ji;  Wang, Daming;  Peterson, G. P. 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/05/10 Electronics cooling  Loop heat pipe  Flat evaporator  Startup  Steady-state  High performance   Experimental investigation of flat miniature heat pipes with three kinds of micro grooves 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ENHANCED HEAT TRANSFER, 2004, 卷号: 11, 期号: 4, 页码: 467-475 作者:  Fan, CL;  Sun, FR;  Yang, L;  Chen, LG;  Qu, W 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2015/12/17 flat miniature heat pipes  micro heat pipe  thin liquid film  electronics cooling   Numerical Study of Natural Convection on Horizontal Strips Embedded in an Vertical Adiabatic Substrate 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF THERMAL SCIENCE, 1995, 卷号: 4, 期号: 2, 页码: 117,121 Xiao-Bo Wu; Zeng-Yuan Guo 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2013/03/13 natural convection  cooling of electronics  numerical simulation.