机构

• 金属研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2014 [1]
• 2012 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2014, 卷号: 25, 期号: 3, 页码: 1228-1236 M. N. Wang; J. Q. Wang; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2014/04/18 lead-free solders  3.5-percent nacl solution  electrochemical corrosion  ga solder  reliability  surface  alloys  joints  tin  sn   In-situ observation of fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder during three-point bending tests in ESEM 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 558, 页码: 649-655 M. N. Wang; J. Q. Wang; H. Feng; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2013/02/05 Lead-free solder  Microstructure  Corrosion  Three-point bending  Fracture  electrochemical corrosion behavior  3.5-percent nacl solution  ga  solder  alloys  sn  joints