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• 计算技术研究所 [2]

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• OAI收割 [2]

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• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2025 [1]
• 2024 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Resister: A Resilient Interposer Architecture for Chiplet to Mitigate Timing Side-Channel Attacks 期刊论文  OAI收割 ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS, 2025, 卷号: 30, 期号: 5, 页码: 23 作者:  Wang, Xinrui;  Feng, Lang;  Wang, Yujie;  Xu, Taotao;  Han, Yinhe   |  收藏  |   FPIA: Communication-Aware Multi-Chiplet Integration With Field-Programmable Interconnect Fabric on Reusable Silicon Interposer 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS I-REGULAR PAPERS, 2024, 页码: 13 作者:  Jiao, Bo;  Xu, Lei;  Yu, Xinyu;  Yang, Haitao;  Zhu, Haozhe   |  收藏  |