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• 自动化研究所 [1]
• 沈阳自动化研究所 [1]

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• OAI收割 [2]

内容类型

• 会议论文 [1]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2020 [1]
• 2015 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Scheduling Dual-Arm Cluster Tools With Multiple Wafer Types and Residency Time Constraints 期刊论文  OAI收割 IEEE/CAA Journal of Automatica Sinica, 2020, 卷号: 7, 期号: 3, 页码: 776-789 作者:  Jipeng Wang;  Hesuan Hu;  Chunrong Pan;  Yuan Zhou;  Liang Li   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2021/03/11 Cluster tools  multiple wafer types  scheduling  semiconductor manufacturing  wafer fabrication   Scheduling method for single-arm multi-cluster tools with residency time constraints 会议论文  OAI收割 2015 IEEE International Conference on Cyber Technology in Automation, Control, and Intelligent Systems (CYBER), Shenyang, China, June 8-12, 2015 作者:  Hu JT(胡静涛);  Li, Linying 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2016/03/12 semiconductor manufacutory  multiple-cluster tools  residency time cosntraints  buffer/process mudules  single-arm robot  scheduling analysis